Der von der Tongji-Universität initiierte Kooperationsmechanismus für Ingenieurausbildung zwischen chinesischen und europäischen Exzellenzuniversitäten hat einen weiteren wichtigenFortschritt erzielt.
Am 15. Juni 2026 fand der Präsidentendialog 2026 der Chinesisch-Europäischen Exzellenzuniversitäten an der Polytechnischen Universität Turin in Italien statt. Fast 30 renommierte Hochschulen aus China und Europa nahmen an der Veranstaltung teil. Der chinesische Bildungsminister Huai Jinpeng hielt eine Ansprache per Video. Hochschulpräsidentinnen und -präsidenten sowie Vertreterinnen und Vertreter führender Universitäten aus China, Italien, Deutschland, Spanien, Portugal, Polen und weiteren Ländern diskutierten intensiv über die beiden Themen „Ingenieurausbildung zur Bewältigung globaler Herausforderungen“ und „Mobilität von Talenten sowie Modelle gemeinsamer Ausbildung“. Ziel war es, die zukünftige Entwicklung der chinesisch-europäischen Zusammenarbeit im Bereich der Ingenieurausbildung im KI-Zeitalter gemeinsam zu gestalten. Nach dem erfolgreichen Präsidentendialog 2025 an der Tongji-Universität markiert die Veranstaltung die erneute Fortsetzung des von der Tongji-Universität initiierten Mechanismus eines regelmäßigen Dialogs zwischen den Hochschulleitungen chinesischer und europäischer Exzellenzuniversitäten.
Am 16. Juni 2026 fand ebenfalls an der Polytechnischen Universität Turin das 14. Jahresseminar der Sino-European Engineering Education Platform (SEEEP) statt. Expertinnen und Experten aus China und Europa tauschten sich über aktuelle Themen wie erneuerbare Energien, Robotik und künstliche Intelligenz sowie Kernenergie aus.Als eine der federführenden Hochschulen der SEEEP und als Sitz des chinesischen Sekretariats unterzeichnete die Tongji-Universität im Auftrag des chinesischen Bildungsministeriums ein neues Memorandum of Understanding zur Stärkung der chinesisch-europäischen Forschungskooperation im Bereich der Ingenieurausbildung. Präsident Yang Jinlong unterzeichnete das Dokument online gemeinsam mit dem amtierenden Vorsitzenden des europäischen Hochschulverbunds CLUSTER, Stefano Corgnati. Das Memorandum legt den Kooperationsrahmen für die kommenden fünf Jahre fest.
Die Sino-European Engineering Education Platform (SEEEP) wurde 2010 gemeinsam vom chinesischen Bildungsministerium und dem europäischen Hochschulverbund CLUSTER gegründet. Derzeit vereint die Plattform 18 chinesische technische Hochschulen im Rahmen des „Doppel-Erstklassig“-Programms sowie 13 Mitgliedshochschulen von CLUSTER (einschließlich der neu hinzugefügten University ofStrathclyde in Großbritannien). Damit zählt die SEEEP zu den einflussreichsten multilateralen Kooperationsmechanismen im Bereich der Ingenieurausbildung zwischen China und Europa.
